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首页 > 供应产品 > 有铅6337锡膏 有铅焊锡膏 免清洗6337有铅焊锡膏
有铅6337锡膏 有铅焊锡膏 免清洗6337有铅焊锡膏
浏览: 80
品牌: 卓升
规格: 500g
用途: 工业用途
活性: 中等
单价: 面议
最小起订量: 1 瓶
供货总量: 12654 瓶
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-08-26 14:12
 
详细信息

SK6337有铅锡膏系列是专为SMT工艺设计的一款免洗焊锡膏,采用特殊的助焊膏氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。该产品高品质、易使用,应用范围广泛,具有卓越的连续印刷性。可提供不同合金成分,不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足不同产品的工艺需求。应用的印刷视窗很宽,使用独特的助焊技术来提高焊接性能,减少回流后焊接缺陷。其活性较强,特别适合解决有氧化现象产品,焊接光亮,爬升能力强。活性强,保湿性好.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。印刷连续时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍能保持良好的印刷效果。
  
  适用范围:
  
  适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:电脑周边、蓝牙耳机、电视,显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。
  
  有铅锡膏 特点: 
  粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 
  锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。 
  焊点光亮、饱满、无锡珠,且残留物少。
  
  SK6337有铅锡膏 技术参数
  有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果
  有铅锡膏合金 Sn63Pb37 有铅锡膏熔点(℃) 183
  有铅锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
  卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 200±10
  颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
  铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
  表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92%
  锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
  电导率(%fCu) 17.0 热导率(w/cm℃) 0.4 

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